NVIDIA adopte activement la technologie Ethernet. En mars, elle a lancé le réseau optimisé pour l'IA SpectrumX-800, et en mai, les prévisions financières indiquent que la plateforme Ethernet Spectrum contribuera à des revenus de plusieurs milliards de dollars l'année prochaine, montrant qu'elle progresse activement vers le développement de connexions réseau vers Ethernet.
Éther et les réseaux IB ont chacun leurs avantages :
Éthernet est largement utilisé dans les réseaux locaux, utilisant des équipements standard, offrant une grande compatibilité, un faible coût et une bonne flexibilité.
Le réseau IB est adapté aux scénarios de calcul haute performance et d'IA, offrant d'excellentes performances, une large bande passante et une faible latence.
La base d'utilisateurs d'Éther est large, mais sa performance dans le domaine de l'IA est médiocre. Bien que le réseau IB bénéficie clairement de l'avantage de Nvidia, il est coûteux, ce qui entraîne un volume d'achat de matériel plus faible avec le même budget.
Envisageant l'avenir, l'Éther devrait devenir la solution d'interconnexion réseau grand public :
Les avantages de performance commencent à se manifester
Capacité de regroupement à grande échelle plus forte
L'ouverture est un avantage clé
S'adapter à la demande de puissance de calcul pour le développement de l'AIGC
Actuellement, deux grands camps se sont formés :
Alliance Ultra Éther UEC : des fournisseurs d'équipements comme AMD, Arista et des fournisseurs de cloud comme Meta, Microsoft.
Plateforme Spectrum-X d'NVIDIA : architecture système intégrée combinant matériel et logiciel
Quelle que soit la solution dominante, cela favorisera l'expansion du marché des commutateurs et le développement de l'industrie. Il est recommandé de se concentrer sur l'ensemble de la chaîne industrielle, des puces, de la fabrication aux marques.
Module optique
LPO( module optique enfichable à entraînement linéaire ) ou la meilleure option Ethernet AI d' NVIDIA :
Faible consommation d'énergie, faible latence, faible coût, pouvant être branché à chaud
Nécessite une coopération avec les commutateurs, exigeant une forte synergie au sein de la chaîne industrielle des fabricants.
Les entreprises leaders telles que Zhongji Xuchuang et Xinyi Sheng sont plus avantagées.
Le marché des modules optiques propulsé par l'IA connaîtra une croissance de 45 % d'une année sur l'autre en 2024. La demande pour les modules de 400G et 800G explose, entraînant une augmentation significative des revenus. La taille du marché devrait atteindre 22,4 milliards de dollars d'ici 2029.
La technologie photonique intégrée, en particulier la photonique silicium, offre des solutions évolutives et à faible coût pour les liaisons optiques à haute vitesse et à courte distance. LPO, en tant que solution de transition, peut réduire la consommation d'énergie et la latence, et convient à divers types de connexions dans le domaine de l'IA.
Technologie de stockage
Les ventes de mémoire HBM de Micron Technology devraient atteindre plusieurs centaines de millions de dollars cette année fiscale, et passer à plusieurs milliards de dollars l'année prochaine. Les négociations d'approvisionnement en HBM devraient être pratiquement terminées d'ici 2025.
Le prix du stockage devrait augmenter au second semestre 2024 jusqu'en 2025, poussé par la demande des appareils AI et des centres de données. La demande en HBM augmente considérablement, et les limitations de capacité affectent l'offre totale de DRAM.
Micron valide actuellement les HBM3E à 12 couches et commencera la production en fonction du calendrier des clients. On s'attend à ce que l'industrie passe progressivement de 8 couches à 12 couches d'ici 2025.
Tendances du marché des télécommunications
T-Mobile a acquis la majeure partie des activités sans fil de US Cellular pour 4,4 milliards de dollars, y compris les clients, les magasins et 30 % des actifs de spectre. La transaction devrait être finalisée d'ici mi-2025, ce qui renforcera la compétitivité de T-Mobile sur le marché.
Développement des smartphones AI
Canalys prédit :
En 2024, 16 % des expéditions mondiales de smartphones seront des smartphones AI.
En 2028, la part atteindra 54%
Taux de croissance annuel composé moyen du marché des smartphones IA de 63 % entre 2023 et 2028
Les fonctionnalités d'IA seront progressivement vulgarisées des modèles haut de gamme vers le milieu de gamme. Les consommateurs montrent un intérêt croissant pour les fonctionnalités d'IA, mais restent préoccupés par la confidentialité et la sécurité des données.
Marché du cloud public
Gartner prévoit que les dépenses mondiales en cloud public atteindront 675,4 milliards de dollars en 2024, avec une augmentation de 20,4 % par rapport à l'année précédente. Principaux moteurs :
IA générative
Modernisation des applications
IaaS et PaaS connaissent les plus fortes croissances, respectivement de 25,6 % et 20,6 %. SaaS demeure le principal domaine de dépenses, avec une prévision atteignant 247,2 milliards de dollars.
Investissement dans l'industrie des circuits intégrés nationaux
Le troisième fonds national "大基金" est officiellement créé:
Capital social de 3440 milliards de yuans
Les six grandes banques d'État représentent 33,14 % du capital.
China Mobile Capital et d'autres ont participé au financement
Soutenir principalement la fabrication de circuits intégrés, tout en tenant compte de la conception, de l'emballage et des tests, des équipements, des matériaux, etc.
Cette page peut inclure du contenu de tiers fourni à des fins d'information uniquement. Gate ne garantit ni l'exactitude ni la validité de ces contenus, n’endosse pas les opinions exprimées, et ne fournit aucun conseil financier ou professionnel à travers ces informations. Voir la section Avertissement pour plus de détails.
17 J'aime
Récompense
17
6
Reposter
Partager
Commentaire
0/400
DeFiChef
· 08-10 15:45
Frères, cette fois-ci, il faut encore buy the dip sur IB.
Voir l'originalRépondre0
MEVHunter
· 08-10 06:40
Jusqu'à ce que ça monte au maximum, c'est là que je commence à piéger.
Voir l'originalRépondre0
AirDropMissed
· 08-10 06:39
eth est le dernier gagnant
Voir l'originalRépondre0
FortuneTeller42
· 08-10 06:31
NVIDIA va encore se faire prendre pour des cons !
Voir l'originalRépondre0
GasBankrupter
· 08-10 06:19
Le réseau IB est vraiment cher, j'ai failli faire faillite.
L'essor de l'AI Éther : une nouvelle vague de transformation et d'opportunités d'investissement dans le réseau
Valeur potentielle de l'AI Éther
Connexion réseau
NVIDIA adopte activement la technologie Ethernet. En mars, elle a lancé le réseau optimisé pour l'IA SpectrumX-800, et en mai, les prévisions financières indiquent que la plateforme Ethernet Spectrum contribuera à des revenus de plusieurs milliards de dollars l'année prochaine, montrant qu'elle progresse activement vers le développement de connexions réseau vers Ethernet.
Éther et les réseaux IB ont chacun leurs avantages :
La base d'utilisateurs d'Éther est large, mais sa performance dans le domaine de l'IA est médiocre. Bien que le réseau IB bénéficie clairement de l'avantage de Nvidia, il est coûteux, ce qui entraîne un volume d'achat de matériel plus faible avec le même budget.
Envisageant l'avenir, l'Éther devrait devenir la solution d'interconnexion réseau grand public :
Actuellement, deux grands camps se sont formés :
Quelle que soit la solution dominante, cela favorisera l'expansion du marché des commutateurs et le développement de l'industrie. Il est recommandé de se concentrer sur l'ensemble de la chaîne industrielle, des puces, de la fabrication aux marques.
Module optique
LPO( module optique enfichable à entraînement linéaire ) ou la meilleure option Ethernet AI d' NVIDIA :
Le marché des modules optiques propulsé par l'IA connaîtra une croissance de 45 % d'une année sur l'autre en 2024. La demande pour les modules de 400G et 800G explose, entraînant une augmentation significative des revenus. La taille du marché devrait atteindre 22,4 milliards de dollars d'ici 2029.
La technologie photonique intégrée, en particulier la photonique silicium, offre des solutions évolutives et à faible coût pour les liaisons optiques à haute vitesse et à courte distance. LPO, en tant que solution de transition, peut réduire la consommation d'énergie et la latence, et convient à divers types de connexions dans le domaine de l'IA.
Technologie de stockage
Les ventes de mémoire HBM de Micron Technology devraient atteindre plusieurs centaines de millions de dollars cette année fiscale, et passer à plusieurs milliards de dollars l'année prochaine. Les négociations d'approvisionnement en HBM devraient être pratiquement terminées d'ici 2025.
Le prix du stockage devrait augmenter au second semestre 2024 jusqu'en 2025, poussé par la demande des appareils AI et des centres de données. La demande en HBM augmente considérablement, et les limitations de capacité affectent l'offre totale de DRAM.
Micron valide actuellement les HBM3E à 12 couches et commencera la production en fonction du calendrier des clients. On s'attend à ce que l'industrie passe progressivement de 8 couches à 12 couches d'ici 2025.
Tendances du marché des télécommunications
T-Mobile a acquis la majeure partie des activités sans fil de US Cellular pour 4,4 milliards de dollars, y compris les clients, les magasins et 30 % des actifs de spectre. La transaction devrait être finalisée d'ici mi-2025, ce qui renforcera la compétitivité de T-Mobile sur le marché.
Développement des smartphones AI
Canalys prédit :
Les fonctionnalités d'IA seront progressivement vulgarisées des modèles haut de gamme vers le milieu de gamme. Les consommateurs montrent un intérêt croissant pour les fonctionnalités d'IA, mais restent préoccupés par la confidentialité et la sécurité des données.
Marché du cloud public
Gartner prévoit que les dépenses mondiales en cloud public atteindront 675,4 milliards de dollars en 2024, avec une augmentation de 20,4 % par rapport à l'année précédente. Principaux moteurs :
IaaS et PaaS connaissent les plus fortes croissances, respectivement de 25,6 % et 20,6 %. SaaS demeure le principal domaine de dépenses, avec une prévision atteignant 247,2 milliards de dollars.
Investissement dans l'industrie des circuits intégrés nationaux
Le troisième fonds national "大基金" est officiellement créé:
Soutenir principalement la fabrication de circuits intégrés, tout en tenant compte de la conception, de l'emballage et des tests, des équipements, des matériaux, etc.