Potensi Nilai AI Ethernet

Koneksi Jaringan

NVIDIA sedang secara aktif mengadopsi teknologi Ethernet. Pada bulan Maret, mereka meluncurkan SpectrumX-800, jaringan yang dioptimalkan untuk AI, dan pada bulan Mei, panduan laporan keuangan menunjukkan bahwa platform Ethernet Spectrum akan menyumbang pendapatan miliaran dolar tahun depan, menunjukkan bahwa mereka sedang aktif mendorong koneksi jaringan ke arah Ethernet.

Ethernet dan jaringan IB masing-masing memiliki keunggulan:

• Ether secara luas digunakan dalam jaringan lokal, menggunakan perangkat standar, memiliki kompatibilitas tinggi, biaya rendah, dan fleksibilitas yang baik
• Jaringan IB cocok untuk komputasi berkinerja tinggi dan skenario AI, memiliki kinerja yang baik, bandwidth tinggi, dan latensi rendah

Basis pengguna Ether sangat luas, tetapi kinerjanya di bidang AI kurang memuaskan. Jaringan IB meskipun didukung oleh keunggulan Nvidia yang jelas, tetapi harganya premium, sehingga jumlah pengadaan perangkat keras lebih sedikit dengan anggaran yang sama.

Melihat ke depan, Ether diperkirakan akan menjadi solusi interkoneksi jaringan utama:

• Keunggulan kinerja mulai terlihat
• Kemampuan kluster skala besar lebih kuat
• Keterbukaan adalah keunggulan inti
• Menyesuaikan kebutuhan daya komputasi terhadap perkembangan AIGC

Saat ini terbentuk dua jajaran besar:

1. Aliansi Hyper Ethernet UEC: Perangkat seperti AMD, Arista, dan penyedia cloud seperti Meta, Microsoft.
2. Platform Spectrum-X NVIDIA: arsitektur sistem terpadu yang menggabungkan perangkat keras dan perangkat lunak

Apa pun solusi yang dominan, itu akan mendorong ekspansi pasar switch dan perkembangan industri. Disarankan untuk memperhatikan seluruh rantai pasokan dari chip, manufaktur hingga merek.

Modul Cahaya

LPO( modul optik plug-in dengan penggerak linier ) atau solusi terbaik untuk Ethernet AI NVIDIA:

• Daya rendah, latensi rendah, biaya rendah, dapat dicabut panas
• Perlu bekerja sama dengan switch, dengan persyaratan kolaborasi rantai industri yang tinggi dari produsen.
• Perusahaan-perusahaan terkemuka seperti Zhongji Xuchuang dan Xinyi Sheng memiliki keunggulan yang lebih besar.

Pasar modul optik yang didorong oleh AI diperkirakan akan tumbuh 45% dibandingkan tahun sebelumnya pada tahun 2024. Permintaan untuk 400G dan 800G meningkat pesat, mendorong pertumbuhan pendapatan secara signifikan. Ukuran pasar diperkirakan akan mencapai 22,4 miliar dolar AS pada tahun 2029.

Teknologi fotonik terintegrasi, terutama fotonik silikon, menyediakan solusi yang dapat diskalakan dengan biaya rendah untuk jalur optik jarak pendek yang cepat. LPO sebagai solusi transisi dapat mengurangi konsumsi daya dan latensi, cocok untuk berbagai koneksi di bidang AI.

Teknologi Penyimpanan

Penjualan memori HBM Micron Technology diperkirakan mencapai ratusan juta dolar AS tahun ini, dan akan meningkat menjadi puluhan juta dolar AS tahun depan. Negosiasi pasokan HBM untuk tahun 2025 hampir selesai.

Harga penyimpanan diperkirakan akan naik pada paruh kedua 2024 hingga 2025, didorong oleh permintaan perangkat AI dan pusat data. Permintaan HBM meningkat pesat, dan pembatasan kapasitas memengaruhi total pasokan DRAM.

Micron 12-lapis HBM3E sedang dalam tahap verifikasi dan akan memulai produksi sesuai dengan kemajuan pelanggan. Diperkirakan pada tahun 2025 industri akan secara bertahap beralih dari 8-lapis ke 12-lapis.

Arah Pasar Telekomunikasi

T-Mobile mengakuisisi sebagian besar bisnis nirkabel US Cellular senilai 4,4 miliar dolar, termasuk pelanggan, toko, dan 30% aset spektrum. Transaksi ini diperkirakan akan selesai pada pertengahan 2025, yang akan meningkatkan daya saing pasar T-Mobile.

Perkembangan Ponsel AI

Canalys memprediksi:

• 16% pengiriman smartphone global pada tahun 2024 adalah smartphone AI
• Pada tahun 2028, proporsinya akan mencapai 54%
• Tingkat pertumbuhan tahunan gabungan pasar ponsel AI 63% dari 2023 hingga 2028.

Fungsi AI akan secara bertahap menyebar dari model kelas atas ke kelas menengah. Konsumen semakin tertarik pada fungsi AI, tetapi tetap memperhatikan privasi dan keamanan data.

Pasar Cloud Publik

Gartner memprediksi pengeluaran global untuk cloud publik akan mencapai 675,4 miliar dolar AS pada tahun 2024, meningkat 20,4% dibandingkan tahun sebelumnya. Pendorong utama:

• AI generatif
• Modernisasi aplikasi

IaaS dan PaaS tumbuh paling cepat, masing-masing sebesar 25,6% dan 20,6%. SaaS masih menjadi bidang pengeluaran terbesar, diperkirakan mencapai 247,2 miliar dolar.

Investasi Industri Sirkuit Terintegrasi Nasional

"Dana Besar" tahap ketiga resmi didirikan:

• Modal yang terdaftar 3440 miliar yuan
• Enam bank milik negara menyumbang 33,14%
• China Mobile Capital dan lainnya berpartisipasi dalam investasi

Dukungan utama untuk pembuatan sirkuit terpadu, dengan mempertimbangkan desain, pengemasan dan pengujian, peralatan, bahan, dan aspek lainnya.