NVIDIA đang tích cực áp dụng công nghệ Ethernet. Vào tháng 3, họ đã ra mắt SpectrumX-800 mạng tối ưu hóa AI, và báo cáo tài chính tháng 5 chỉ ra rằng nền tảng Ethernet Spectrum sẽ đóng góp hàng tỷ đô la doanh thu vào năm tới, cho thấy họ đang tích cực thúc đẩy kết nối mạng theo hướng Ethernet.
Ethernet và mạng IB có những lợi thế riêng:
Ether được ứng dụng rộng rãi trong mạng cục bộ, sử dụng thiết bị tiêu chuẩn, tính tương thích cao, chi phí thấp, linh hoạt tốt
Mạng IB thích hợp cho các tình huống tính toán hiệu suất cao và AI, hiệu suất xuất sắc, băng thông cao, độ trễ thấp
Cơ sở người dùng Ether rất rộng rãi, nhưng hiệu suất trong lĩnh vực AI không tốt. Mạng IB mặc dù có lợi thế rõ ràng nhờ vào Nvidia, nhưng giá cao, số lượng phần cứng mua sắm ít hơn với ngân sách tương đương.
Triển vọng tương lai, Ether có khả năng trở thành giải pháp kết nối mạng chính.
Ưu điểm hiệu suất dần dần được thể hiện
Năng lực cụm quy mô lớn mạnh mẽ hơn
Tính mở là lợi thế cốt lõi
Thích ứng với nhu cầu tính toán của sự phát triển AIGC
Hiện tại hình thành hai đại trận doanh:
Liên minh siêu Ether UEC: Các nhà sản xuất thiết bị như AMD, Arista và các nhà cung cấp đám mây như Meta, Microsoft.
Nền tảng Spectrum-X của Nvidia: Kiến trúc hệ thống tổng hợp kết hợp phần mềm và phần cứng
Dù phương án nào chiếm ưu thế, nó cũng sẽ thúc đẩy sự mở rộng của thị trường bộ chuyển mạch và sự phát triển của ngành. Đề xuất chú ý đến toàn bộ chuỗi công nghiệp từ chip, sản xuất đến các thương hiệu.
Mô-đun quang
Mô-đun quang có thể cắm được LPO( với công nghệ truyền động tuyến tính ) hoặc là lựa chọn tốt nhất cho mạng Ether AI của Nvidia:
Tiêu thụ điện năng thấp, độ trễ thấp, chi phí thấp, có thể cắm nóng
Cần phối hợp với bộ chuyển đổi, yêu cầu cao về sự hợp tác trong chuỗi cung ứng của nhà sản xuất.
Các doanh nghiệp đầu ngành như Zhongji Xuchuang và New Yi Sheng có lợi thế hơn.
Thị trường mô-đun quang lái bởi AI sẽ tăng 45% so với năm trước vào năm 2024. Nhu cầu 400G và 800G tăng vọt, thúc đẩy doanh thu tăng mạnh. Quy mô thị trường dự kiến sẽ đạt 22,4 tỷ USD vào năm 2029.
Công nghệ quang tích hợp, đặc biệt là quang silicon, cung cấp giải pháp mở rộng chi phí thấp cho các liên kết quang ngắn khoảng cách tốc độ cao. LPO như một giải pháp chuyển tiếp, có thể giảm tiêu thụ năng lượng và độ trễ, phù hợp cho các kết nối trong lĩnh vực AI.
Công nghệ lưu trữ
Doanh thu bộ nhớ HBM của Micron Technology dự kiến đạt hàng trăm triệu USD trong năm tài chính này, và sẽ tăng lên hàng tỷ USD vào năm sau. Các cuộc đàm phán cung cấp HBM cho năm 2025 dự kiến sẽ hoàn tất.
Giá lưu trữ dự kiến sẽ tăng vào nửa cuối năm 2024 đến năm 2025, do nhu cầu từ thiết bị AI và trung tâm dữ liệu. Nhu cầu HBM tăng mạnh, hạn chế công suất ảnh hưởng đến tổng cung DRAM.
Micron đang tiến hành xác thực HBM3E 12 lớp, sẽ đưa vào sản xuất theo tiến độ của khách hàng. Dự kiến ngành công nghiệp sẽ dần chuyển từ 8 lớp sang 12 lớp vào năm 2025.
Xu hướng thị trường viễn thông
T-Mobile đã mua lại phần lớn hoạt động không dây của US Cellular với giá 4,4 tỷ USD, bao gồm khách hàng, cửa hàng và 30% tài sản phổ tần. Dự kiến giao dịch sẽ hoàn tất vào giữa năm 2025, điều này sẽ tăng cường sức cạnh tranh của T-Mobile trên thị trường.
Phát triển điện thoại AI
Canalys dự đoán:
16% lượng xuất khẩu điện thoại thông minh toàn cầu năm 2024 sẽ là điện thoại AI
Đến năm 2028, tỷ lệ sẽ đạt 54%
Tỷ lệ tăng trưởng kép hàng năm của thị trường điện thoại AI từ năm 2023-2028 là 63%
Chức năng AI sẽ dần được phổ biến từ các mẫu cao cấp sang các mẫu trung cấp. Người tiêu dùng ngày càng quan tâm đến chức năng AI, nhưng vẫn lo ngại về quyền riêng tư và an ninh dữ liệu.
Thị trường đám mây công cộng
Gartner dự đoán chi tiêu cho điện toán đám mây công cộng toàn cầu sẽ đạt 675,4 tỷ USD vào năm 2024, tăng 20,4% so với năm trước. Động lực chính:
AI sinh tạo
Cải cách hiện đại hóa ứng dụng
IaaS và PaaS tăng trưởng nhanh nhất, lần lượt là 25,6% và 20,6%. SaaS vẫn là lĩnh vực chi tiêu lớn nhất, dự kiến đạt 247,2 tỷ USD.
Đầu tư vào ngành công nghiệp vi mạch quốc gia
Quỹ lớn quốc gia "Đại quỹ" giai đoạn ba chính thức được thành lập:
Vốn đăng ký 3440 tỷ nhân dân tệ
Sáu ngân hàng quốc doanh góp vốn chiếm 33.14%
Trung Di động Capital và các bên tham gia đầu tư
Tập trung hỗ trợ sản xuất mạch tích hợp, đồng thời chú trọng đến thiết kế, đóng gói thử nghiệm, trang bị, vật liệu và các khâu khác.
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
AI Ether mạng đang nổi lên: Cuộc cách mạng mạng mới và cơ hội đầu tư
Giá trị tiềm năng của AI Ether
Kết nối mạng
NVIDIA đang tích cực áp dụng công nghệ Ethernet. Vào tháng 3, họ đã ra mắt SpectrumX-800 mạng tối ưu hóa AI, và báo cáo tài chính tháng 5 chỉ ra rằng nền tảng Ethernet Spectrum sẽ đóng góp hàng tỷ đô la doanh thu vào năm tới, cho thấy họ đang tích cực thúc đẩy kết nối mạng theo hướng Ethernet.
Ethernet và mạng IB có những lợi thế riêng:
Cơ sở người dùng Ether rất rộng rãi, nhưng hiệu suất trong lĩnh vực AI không tốt. Mạng IB mặc dù có lợi thế rõ ràng nhờ vào Nvidia, nhưng giá cao, số lượng phần cứng mua sắm ít hơn với ngân sách tương đương.
Triển vọng tương lai, Ether có khả năng trở thành giải pháp kết nối mạng chính.
Hiện tại hình thành hai đại trận doanh:
Dù phương án nào chiếm ưu thế, nó cũng sẽ thúc đẩy sự mở rộng của thị trường bộ chuyển mạch và sự phát triển của ngành. Đề xuất chú ý đến toàn bộ chuỗi công nghiệp từ chip, sản xuất đến các thương hiệu.
Mô-đun quang
Mô-đun quang có thể cắm được LPO( với công nghệ truyền động tuyến tính ) hoặc là lựa chọn tốt nhất cho mạng Ether AI của Nvidia:
Thị trường mô-đun quang lái bởi AI sẽ tăng 45% so với năm trước vào năm 2024. Nhu cầu 400G và 800G tăng vọt, thúc đẩy doanh thu tăng mạnh. Quy mô thị trường dự kiến sẽ đạt 22,4 tỷ USD vào năm 2029.
Công nghệ quang tích hợp, đặc biệt là quang silicon, cung cấp giải pháp mở rộng chi phí thấp cho các liên kết quang ngắn khoảng cách tốc độ cao. LPO như một giải pháp chuyển tiếp, có thể giảm tiêu thụ năng lượng và độ trễ, phù hợp cho các kết nối trong lĩnh vực AI.
Công nghệ lưu trữ
Doanh thu bộ nhớ HBM của Micron Technology dự kiến đạt hàng trăm triệu USD trong năm tài chính này, và sẽ tăng lên hàng tỷ USD vào năm sau. Các cuộc đàm phán cung cấp HBM cho năm 2025 dự kiến sẽ hoàn tất.
Giá lưu trữ dự kiến sẽ tăng vào nửa cuối năm 2024 đến năm 2025, do nhu cầu từ thiết bị AI và trung tâm dữ liệu. Nhu cầu HBM tăng mạnh, hạn chế công suất ảnh hưởng đến tổng cung DRAM.
Micron đang tiến hành xác thực HBM3E 12 lớp, sẽ đưa vào sản xuất theo tiến độ của khách hàng. Dự kiến ngành công nghiệp sẽ dần chuyển từ 8 lớp sang 12 lớp vào năm 2025.
Xu hướng thị trường viễn thông
T-Mobile đã mua lại phần lớn hoạt động không dây của US Cellular với giá 4,4 tỷ USD, bao gồm khách hàng, cửa hàng và 30% tài sản phổ tần. Dự kiến giao dịch sẽ hoàn tất vào giữa năm 2025, điều này sẽ tăng cường sức cạnh tranh của T-Mobile trên thị trường.
Phát triển điện thoại AI
Canalys dự đoán:
Chức năng AI sẽ dần được phổ biến từ các mẫu cao cấp sang các mẫu trung cấp. Người tiêu dùng ngày càng quan tâm đến chức năng AI, nhưng vẫn lo ngại về quyền riêng tư và an ninh dữ liệu.
Thị trường đám mây công cộng
Gartner dự đoán chi tiêu cho điện toán đám mây công cộng toàn cầu sẽ đạt 675,4 tỷ USD vào năm 2024, tăng 20,4% so với năm trước. Động lực chính:
IaaS và PaaS tăng trưởng nhanh nhất, lần lượt là 25,6% và 20,6%. SaaS vẫn là lĩnh vực chi tiêu lớn nhất, dự kiến đạt 247,2 tỷ USD.
Đầu tư vào ngành công nghiệp vi mạch quốc gia
Quỹ lớn quốc gia "Đại quỹ" giai đoạn ba chính thức được thành lập:
Tập trung hỗ trợ sản xuất mạch tích hợp, đồng thời chú trọng đến thiết kế, đóng gói thử nghiệm, trang bị, vật liệu và các khâu khác.